《國際電子商情》2013年8期雜志目錄
要聞與趨勢
賽靈思首推20nm ASIC級可編程架構(gòu)，直面系統(tǒng)性能瓶頸
微投技術(shù)升級，釋放巨大創(chuàng)新應(yīng)用潛力
芯原發(fā)布第四代ZSP架構(gòu)，助推LTE多模芯片市場起量
SoC時(shí)代性能功耗火拼，新思助力優(yōu)化處理器內(nèi)核
封面故事
智能、互聯(lián)，電子周邊小設(shè)備迎來大時(shí)代
智能手機(jī)及平板電腦逐漸成為核心控制終端，一個(gè)龐大的配套周邊產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟。此外，最近炙手可熱的穿戴式設(shè)備是否也會(huì)成為智能手機(jī)的又一周邊應(yīng)用？本期封面故事將重點(diǎn)討論智能終端周邊應(yīng)用在技術(shù)和商用方面的新趨勢。
智能終端熱潮退去，周邊設(shè)備產(chǎn)業(yè)方興未艾
智能終端周邊產(chǎn)業(yè)鏈的市場潛力才正顯現(xiàn)出來。那么，電子周邊設(shè)備對軟硬件和中間件等關(guān)鍵部件的需求趨勢如何？相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)支持情況如何？未來還將催生出哪些應(yīng)用？本文將繼續(xù)前篇討論周邊產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢。
思維與觀點(diǎn)
制造業(yè)趨勢將徹底改變采購行為
打破“碎片化”，實(shí)現(xiàn)無縫連接
IC市場分析
無線充電遭遇應(yīng)用瓶頸，年底或迎來突破
移動(dòng)支付推動(dòng)，NFC需求看漲
如何滿足多核時(shí)代電源管理需求？
云分享時(shí)代，無線IC競爭新方向
隨著智能設(shè)備的發(fā)展以及無線技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)、平板開始大量采用云應(yīng)用，相對來說對Wi-Fi的要求也就越來越高。各大芯片廠商因此都開始了針對Wi-Fi芯片的整合，可以說，未來誰能整合無線芯片，誰就能在芯片競爭中取得不敗之地。
智能家居進(jìn)入新發(fā)展階段，半導(dǎo)體廠商助力市場推廣
高層對話
引導(dǎo)市場需求，摒棄價(jià)格競爭
從消費(fèi)電子到家電、汽車到工業(yè)、航空設(shè)備，Littelfuse生產(chǎn)的產(chǎn)品幾乎是所有用電設(shè)備市場必不可少的關(guān)鍵元件。自創(chuàng)建以來，Littelfuse始終堅(jiān)持走創(chuàng)新發(fā)展之路，從邁出開創(chuàng)性的第一步起，該公司一次又一次地成為電路保護(hù)領(lǐng)域的業(yè)界標(biāo)桿，同時(shí)不斷為自己設(shè)立更高的新標(biāo)準(zhǔn)。該公司在中國市場上將有怎樣的發(fā)展策略？
分銷商動(dòng)態(tài)
制造業(yè)同質(zhì)化競爭激烈，深度技術(shù)服務(wù)備受追捧
隨著制造業(yè)同質(zhì)化競爭的深入，越來越多的制造商認(rèn)識到Turnkey方式的快速利潤下降和核心軟硬件技術(shù)缺失的弊端，后續(xù)只能淪為代工廠。因此，他們寧可多投入一些成本，也希望能有自己控制的差異化的東西，延長自己產(chǎn)品的生命周期和靈活度。分銷商的深度技術(shù)服務(wù)能給其帶來核心軟硬件技術(shù)的培訓(xùn)和交付，可以給他們帶來真正的長期生存條件，延續(xù)元器件的生命力，因此最受歡迎。
突破藩籬，分銷商區(qū)域服務(wù)主打差異化
隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，以及在區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展政策的促進(jìn)作用下，中國西部地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度異常迅猛，吸引了眾多電子制造企業(yè)落戶當(dāng)?shù)亍Ｎ鞑繌?qiáng)大而潛力無限的軍工、工業(yè)電子制造業(yè)包含了強(qiáng)大電子元器件需求市場。由于看好內(nèi)陸二線城市的潛力，分銷商們近年來也在中國內(nèi)陸地區(qū)大力投入資源，提升區(qū)域分銷服務(wù)水平。
分銷策略向3D模式轉(zhuǎn)型
安防熱點(diǎn)
高清監(jiān)控市場持續(xù)看漲，圖像品質(zhì)成決勝關(guān)鍵
根據(jù)IMS Research近期的調(diào)查顯示，高清監(jiān)控產(chǎn)品的增長速度開始超越傳統(tǒng)的模擬標(biāo)清產(chǎn)品，年增長率基本保持在20-60%這一區(qū)間，預(yù)計(jì)未來1-2年內(nèi)，高清監(jiān)控產(chǎn)品的市場占有率將超過50%，圖像質(zhì)量已成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
元件與模組
新能源政策引發(fā)超級電容器需求上揚(yáng)
市場指數(shù)
未來五年中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢預(yù)測
IDC研究表明，智能手機(jī)快速發(fā)展必將引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的革新。分析師預(yù)測了未來五年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢包括：未來兩年產(chǎn)業(yè)鏈并購事件高發(fā)；手機(jī)廠商不拼硬件，走上“歪路”布局移動(dòng)互聯(lián)； 穿戴式終端和行業(yè)應(yīng)用進(jìn)入發(fā)展期……
制造與測試
產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，SMT設(shè)備靈活性要求高
由于產(chǎn)品的多樣性及產(chǎn)品更新速度越來越快，因此對生產(chǎn)制造的靈活性要求越來越高。面對多樣的產(chǎn)品生產(chǎn)，唯有達(dá)到最高的生產(chǎn)效率才能提升盈利能力，再加上人工成本不斷上升，因此工廠自動(dòng)化程度越來越高，對于SMT設(shè)備的效率要求也越來越高。
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